ლაზერული მარკირების ტექნოლოგია ლაზერული დამუშავების ერთ-ერთი ყველაზე დიდი გამოყენების სფეროა.მეორადი ინდუსტრიის სწრაფი განვითარებით, ლაზერები ფართოდ გამოიყენება სხვადასხვა გადამამუშავებელ და საწარმოო ინდუსტრიებში, როგორიცაა ლაზერული მარკირება, ლაზერული ჭრა, ლაზერული შედუღება, ლაზერული ბურღვა, ლაზერული კორექტირება, ლაზერული გაზომვა, ლაზერული გრავიურა და ა.შ. წარმოების დაჩქარებისას. საწარმოებს, მან ასევე დააჩქარა ლაზერული ინდუსტრიის სწრაფი განვითარება.
ულტრაიისფერ ლაზერს აქვს ტალღის სიგრძე 355 ნმ, რომელსაც აქვს ტალღის მოკლე სიგრძე, მოკლე პულსი, სხივის შესანიშნავი ხარისხი, მაღალი სიზუსტე და მაღალი პიკური სიმძლავრე;შესაბამისად, მას აქვს ბუნებრივი უპირატესობები ლაზერულ მარკირებაში.ეს არ არის ყველაზე ფართოდ გამოყენებული ლაზერული წყარო მასალების დამუშავებისთვის, როგორიცაა ინფრაწითელი ლაზერები (ტალღის სიგრძე 1,06 μm).თუმცა, პლასტმასი და ზოგიერთი სპეციალური პოლიმერი, როგორიცაა პოლიმიდი, რომელიც ფართოდ გამოიყენება მოქნილი მიკროსქემის დაფების სუბსტრატის მასალად, არ შეიძლება წვრილად დამუშავდეს ინფრაწითელი დამუშავებით ან „თერმული“ დამუშავებით.
ამიტომ, მწვანე შუქთან და ინფრაწითელთან შედარებით, ულტრაიისფერ ლაზერებს უფრო მცირე თერმული ეფექტი აქვთ.ლაზერული ტალღის სიგრძის შემცირებით, სხვადასხვა მასალებს აქვთ უფრო მაღალი შთანთქმის სიჩქარე და პირდაპირ ცვლიან მოლეკულურ ჯაჭვის სტრუქტურას.თერმული ზემოქმედებისადმი მგრძნობიარე მასალების დამუშავებისას, ულტრაიისფერი ლაზერები აშკარა უპირატესობებია.
ქსელური ლაზერული TR-A-UV03 წყლის გაგრილებით ლაზერს შეუძლია უზრუნველყოს 355 ნმ ულტრაიისფერი ლაზერი, საშუალო გამომავალი სიმძლავრით 1-5 ვტ, გამეორების სიხშირით 30 კჰც.ლაზერული ლაქა მცირეა და პულსის სიგანე ვიწრო.მას შეუძლია წვრილი ნაწილების დამუშავება, თუნდაც დაბალი იმპულსების დროს.ენერგიის დონის ქვეშ, ასევე შესაძლებელია მაღალი ენერგიის სიმკვრივის მიღება და მასალის დამუშავება შეიძლება განხორციელდეს ეფექტურად, ასე რომ უფრო ზუსტი მარკირების ეფექტის მიღება შესაძლებელია.
ლაზერული მარკირების მუშაობის პრინციპია მაღალი ენერგიის სიმკვრივის ლაზერის გამოყენება სამუშაო ნაწილის ნაწილობრივი დასხივების მიზნით, ზედაპირის მასალის აორთქლება ან ფერის ცვლილების ფოტოქიმიური რეაქცია, რითაც ტოვებს მუდმივ ნიშანს.როგორიცაა კლავიატურის ღილაკები!ბევრი კლავიატურა ბაზარზე ახლა იყენებს ჭავლური ტექნოლოგიას.როგორც ჩანს, თითოეულ კლავიშზე სიმბოლოები ნათელია და დიზაინი მშვენიერია, მაგრამ რამდენიმე თვის გამოყენების შემდეგ, სავარაუდოა, რომ ყველა აღმოაჩენს, რომ კლავიატურაზე სიმბოლოები იწყებენ ბუნდოვანებას.ნაცნობ მეგობრებო, ვარაუდობენ, რომ მათ შეუძლიათ გრძნობით მოქმედება, მაგრამ ადამიანების უმეტესობისთვის გასაღების დაბინდვამ შეიძლება გამოიწვიოს დაბნეულობა.
(გასაღების დაფა)
გელეი ლაზერის 355 ნმ ულტრაიისფერი ლაზერი ეკუთვნის "ცივი სინათლის" დამუშავებას.წყლის გაცივებული ულტრაიისფერი ლაზერული ლაზერის თავი და ელექტრომომარაგების ყუთი შეიძლება განცალკევდეს.ლაზერის თავი პატარაა და ადვილად ინტეგრირდება..პლასტმასის მასალებზე მარკირება, მოწინავე უკონტაქტო დამუშავებით, არ წარმოქმნის მექანიკურ ექსტრუზიას ან მექანიკურ სტრესს, ამიტომ არ დააზიანებს დამუშავებულ ნივთებს და არ გამოიწვევს დეფორმაციას, გაყვითლებას, წვას და ა.შ.ამრიგად, შეიძლება დასრულდეს ზოგიერთი თანამედროვე ხელნაკეთობა, რომლის მიღწევა შეუძლებელია ჩვეულებრივი მეთოდებით.
(გასაღები დაფის მარკირება)
დისტანციური კომპიუტერის მართვის საშუალებით, მას აქვს ძალიან მაღალი გამოყენების მახასიათებლები სპეციალური მასალის დამუშავების სფეროში, შეუძლია მნიშვნელოვნად შეამციროს თერმული ეფექტები სხვადასხვა მასალის ზედაპირზე და მნიშვნელოვნად გააუმჯობესოს დამუშავების სიზუსტე.ულტრაიისფერ ლაზერულ მარკირებას შეუძლია დაბეჭდოს სხვადასხვა სიმბოლოები, სიმბოლოები და შაბლონები და ა.შ., ხოლო სიმბოლოების ზომა შეიძლება მერყეობდეს მილიმეტრებიდან მიკრონამდე, რაც ასევე განსაკუთრებული მნიშვნელობა აქვს პროდუქტის გაყალბების საწინააღმდეგოდ.
მიუხედავად იმისა, რომ ელექტრონული ინდუსტრია სწრაფად ვითარდება, ინდუსტრიის და OEM პროცესის ტექნოლოგია ასევე მუდმივად ინოვაციურია.დამუშავების ტრადიციული მეთოდები ვეღარ დააკმაყოფილებს ხალხის მზარდი ბაზრის მოთხოვნას.ულტრაიისფერი ლაზერის ზუსტი ლაზერს აქვს მცირე ლაქა, ვიწრო პულსის სიგანე, მცირე სითბური ზემოქმედება, მაღალი ეფექტურობა, ენერგიის დაზოგვა და გარემოს დაცვა, ზუსტი დამუშავება მექანიკური სტრესის გარეშე და სხვა უპირატესობები იდეალური გაუმჯობესებაა ტრადიციული პროცესებისთვის.
გამოქვეყნების დრო: ნოე-17-2022